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智能语音交互 SoC 芯片系列

炬芯智能语音交互产品提供了高集成度、高性能的智能语音交互解决方案，主要应用于wifi音箱，会议音箱，智能语音模块，usb音频处理设备等产品形态。

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炬芯智能语音交互产品采用高算力的异构双核架构，集成了vad模块，内置了大容量ddr。方案上适配了多家业界知名的语音前处理算法和后处理音效音效算法。操作系统可采用RTOS，具有快启动，低成本的优势。可实现低待机功耗、高语音交互性能的智能语音交互产品。

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智能语音交互产品产品型号有ATS3607D，和ATS3609D。

ATS3607D主要用于wifi音箱和会议音箱等无屏的智能语音交互产品。

ATS3609D可用于带小分辨率的LCD屏幕，和带摄像头的智能家居产品和儿童教育产品。

	ATS3607D	ATS3609D	ATS2837
BT Version			V5.0
CPU	Cortex-A5 800MHz	Cortex-A5 1GHz	240MHz 32bits RISC + 400MHz 32bit DSP
DSP	CEVA X2 2*MAC	CEVA X2 2*MAC	CEVA TL420 1*MAC
embed memroy	656KB SRAM+32MB DDR	656KB SRAM+64MB DDR	2M PSRAM
ADC	6*ADC	8*ADC	2*ADC
DMIC	8*DMIC	8*DMIC	2*DMIC
LCD	CPU	RGB/CPU	CPU
CMOS sensor		YUV CMOS sensor
Audio Decode	MP3，FLAC，APE，OGG，AAC，Opus，etc	MP3，FLAC，APE，OGG，AAC，Opus，etc	MP3，FLAC，APE，WAV,Opus，MP3，FLAC，APE，etc
PEQ&DRC	14Bands& 2 DRC ++limiter etc	14Bands& 2 DRC +limiter etc	20Bands& 3 DRC+limiter etc
Package	QFN68（8x8mm）	EPAD128（14x4mm）	QFN68 (8X8mm)