端侧AI处理器芯片_人工智能_智能芯片-炬芯科技

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端侧 AI 处理器芯片系列

炬芯科技端侧 AI 处理器芯片产品可适应不同场景下不同算力和资源需求设计的一个系列产品，以多核异构为基本设计理念，以低功耗高音质为基本目标，同时配置多样性的DSP和硬件组合，可以满足不同品类下对于音频处理和算法适配的不同需求。

DSP

FPU

32*32 MACs

GOPS（INT8）

VLIW

Accumlator Width

SRAM

Slave Mode

Marster Mode

Sigma-delta ADC

Sigma-delta DAC

DMIC

Audio interface

ASRC

MCU

External memory

Other Interface

Package

	ATS362X	ATS3619	ATS3609D	ATS3607D
DSP	Tensilca HIFI5@420MHz	Tensilca HIFI4@ 294.912MHz	CEVA X2@350MHz	CEVA X2@350MHz
FPU	4-way SIMD VFPU	2-way SIMD VFPU	SIMD VFPU	SIMD VFPU
AI	100GOPS CIM NPU	NN-LIB	NN-LIB	NN-LIB
32*32 MACs	3360M	1180M	700M	700M
GOPS（INT8）	26.88	4.72	2.80	2.80
VLIW	5	4	5	5
Accumlator Width	72 bit	72 bit	64 bit	64 bit
SRAM	3.168MB SRAM	352KB SRAM	656KB SRAM+64MB DDRII	656KB SRAM+32MB DDRI
Slave Mode	SPI Slave	SPI Slave/I2C Slave
Marster Mode	Serial Nor	Serial Nor	Serial Nor/NAND	Serial Nor/NAND
Sigma-delta ADC	2 chs SNR>111dB	2 chs SNR>113dB	8 chs SNR>102dB	6 chs SNR>102dB
Sigma-delta DAC	4 chs SNR>113dB	2 chs SNR>120dB	2 chs SNR>108dB	2 chs SNR>108dB
DMIC	up to 8 DMIC	up to 2 DMIC	up to 8 DMIC	up to 8 DMIC
Audio interface	5I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16) Tx +5I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16) Rx	2I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16) Tx +2I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16) Rx	I2S/TDM(4/8) Tx+I2S/TDM(4/8) Rx+SPDIFTX/RX	I2S/TDM(4/8) Tx+I2S/TDM(4/8) Rx+SPDIFTX/RX
ASRC	8 chs THD+N<-140dB ASRC	8 chs THD+N<-140dB ASRC
MCU	STAR-MC1@204MMHz		Cortex-A5@840MMHz	Cortex-A5@840MMHz
External memory	SD/MMC Card / eMMC		SD/MMC Card / eMMC	SD/MMC Card / eMMC
Other Interface	IIC/SPI/UART/GPIO	IIC/SPI/UART/GPIO	IIC/SPI/UART/GPIO/ PWM/ SARADC/USB EHCI/USB-device/CPU LCD	IIC/SPI/UART/GPIO/ PWM/ SARADC/USB EHCI/USB-device/CPU LCD
Package	"BGA13（6mmx5.5mm） EPAD128（14mm x14mm）	QFN48（6mmx6mm）	EPAD128（14mm x14mm）	QFN68（8mmx8mm）